英特爾成功由65奈米進階至45奈米，不僅意謂著晶片電路線寬可較目前水準縮減三分之一，遠遠超前競爭對手超微技術水準，Penryn更將提升Core 2 Duo架構時脈頻率極限，預期2007年中、高階處理器頻率將大幅提升至3.0GHz以上，且使用45奈米製程技術將降低英特爾處理器成本，減少電壓、電流瓦特數，晶片發熱狀況亦會獲更大改善，無論是頻率提升或效能強化，都將對超微構成更大壓力。

此外，Penryn晶片漏電率較現今晶片降低逾5倍，並採用英特爾核心微架構（Core Microarchitecture）最新基礎晶片設計，目前英特爾最新產品線Core 2 Duo系列亦採該架構設計；Penryn亦將提高裝置電池續航力，且45奈米在同晶圓面積下可切割處理器數較65奈米多出許多，預期英特爾處理器產量將因而增加。

相較之下，超微目前製程進度落後1年以上，2006年底才會推出首款65奈米製程處理器，預計2008年中方能進入45奈米製程階段；至於英特爾則早於2005年下半導入65奈米製程，桌上型電腦（DT）處理器產品線並已完全過渡至65奈米製程。

不過，MB業者亦認為，英特爾65奈米製程晶片效能及出貨成績頗受市場肯定，並沒有急躁轉進45奈米製程的必要，加上目前Core 2 Duo微架構效能相當優異，無論在桌上型或是行動平台都佔有相當優勢，英特爾應仍會小心佈局，且由於Penryn處理器與Merom核心處理器及Santa Rosa平台研發策略相似，預計2007年下半Penryn產品線出貨後，對已計劃好的產品線變動影響不至於過深。

今年5月17日，超微（AMD）發表64位元雙核心Turion 64 X2系列筆記型電腦處理器，歸功於兩個處理核心的效能，這顆處理器可以讓好幾個應用軟體同步運行，不但在使用者切換工作時，降低了輸入時間的延遲，而且還能幫助筆記型電腦的效能更上一層樓，更好的是，耗電量比前一世代的Turion 64更省。

與其競爭對手相比，超微的Turion 64 X2行動運算平台採用開放式架構，系統晶片組和無線網路套件都不是由超微自己所壟斷，而是由ATI、nVidia、Airgo、Atheros和Broadcom等協力廠家所製造，不過，可能好景不長，因為ATI已正式併入超微旗了。

也因為如此，ATI這次為Turion 64 X2提供兩個系統晶片，分別是Radeon Xpress 1100和1150，nVidia也計畫推出一個整合nForce的Go 430 MCP南橋和GeForce Go 6150 IGP北橋的系統晶片組，這兩家公司都整合了繪圖核心進來。

Turion 64 X2打游擊的行銷策略

在廣告訴求及行銷通路的策略上，超微因應其新的筆記型電腦處理器上市，提出一系列全新且讓人出乎意料的做法，那就是超微第一次在自家的筆記型電腦入口網站上，對Turion 64 X2潛在客戶群提供採用自家處理器的筆記型電腦名單。

同時，超微還採用一個全新且聰明的招術，一改過去針對不同媒體編輯廣發測試機台的做法，反而在網路上找尋五十個夠資格的筆記型電腦愛用者，在比大多數媒體雜誌還早的時間，讓不同的部落格會員（bloggers）開始對此一新處理器的效能和能耐有第一手的報導，接續著許多不同的意見、使用的印象和結果，也能夠在專屬的部落格（blog）上發表。

英特爾公司今日開啟電腦產業邁入新的多核心 PC 時代。透過發表內含四顆 “ 大腦 ” 的單一處理器，該公司推出四核心 Intel® Xeon® 處理器 5300 以及 Intel® Core™ 2 Extreme QX6700 quad-core 處理器 ( Intel® 酷睿 ™2 四核心處理器極致版 ) 系列。這些產品為通用型伺服器、工作站、數位媒體創作、高階遊戲、以及其他追求極致效能的市場，帶來超高的速度與反應效率。

英特爾公司在四年前開始朝向多核心技術的研究，開發出 Intel 超執行緒技術，並在去年 4 月推出業界首款雙核心桌上型電腦處理器。英特爾近期全面更新產品陣容，推出超過 40 款新型處理器，均採用效能更高且更具電源使用效益的革命性 Intel Core™ 微架構平台設計。

英特爾公司總裁暨執行長歐德寧 (Paul Otellini) 表示：「今天的產品發表引領運算進入一個全新的時代，四核心處理器將會為科學、娛樂和商業帶來新的可能性。我對於英特爾團隊所達到的成就感到無比驕傲。」

英特爾持續深耕於矽元件製程與製造技術，透過創新且量身打造的產品設計，以及各種軟體研發業者的工具與程式，讓電腦革命的下一步得以更快速且更容易地進行。

四核心 Intel Xeon 處理器 5300 系列

延續雙核心 Intel Xeon 處理器 5100 系列建立的領導地位，新的四核心 Intel Xeon 處理器 5300 系列為業界創下新的世界測量指標紀錄 1 ：

• 戴爾 PowerEdge 2950 伺服器在執行 BEA JRockit Java 虛擬機器時，寫下 SPECjbb2005 每秒商業營運 210,065 2 次處理的紀錄，比次佳紀錄的效能提升多了 61% 。
• 在專門測量整數運算的 SPECint™_rate_base2000* 效能量測指標中，富士通西門子的 PRIMERGY TX300 S3 創下 200 3 的高分紀錄 ，效能比之前的紀錄提升了 63% 。
• 惠普 ProLiant ML370 G5 伺服器，在專門評估資料庫效能的 TPC-C 指標打破了原有的紀錄，以每 $1.85/tmpC 創下 240,737 4 tpmC 的紀錄。
• IBM 系統 x3650 伺服器在測量 LS-DYNA 3 台車輛撞擊負荷量測試，此為重要的高效能運算 ( HPC) 評測，為單節點效能 5 寫下新的紀錄 。

此外，多家 OEM 廠商發佈破紀錄 1 的 SAP-SD 2-Tier 6 、 SPECWeb 2005 7 、 SPECfp _rate_base2000 8 、 Fluent 9 以及 SPECapc 3dsmax Rendering 10 等效能量測指標的成績。這些晶片與競爭廠商現今最快運算處理器 11 相較之下，效能提升達 2.5 倍，協助業者開發出性能強悍、高密度、具最佳電源使用效益的通用型伺服器。

內含四核心 Intel Xeon 處理器 5300 系列的伺服器，為伺服器虛擬化環境帶來優於其他雙處理器、標準型、量產式伺服器平台的升級空間。與不到 5 個月前問市的前一代雙核心 Intel Xeon 處理器 5100 系列相較之下，新處理器在完全相同的散熱規格與成本等條件之下，在效能上快達 50% 11 。

今日登場的 4 款 Intel Xeon 處理器時脈從 1.60GHz 到 2.66GHz ，前端匯流排 (FSB) 速度從 1066MHz 到 1333MHz ，散熱設計功率 (TDP) 為 80 瓦，亦有效能最佳化的 120 瓦可供選擇。在 2007 年第 1 季，英特爾將推出兩款四核心 Xeon 處理器 – 包括一款鎖定超高密度環境的低電壓版本，其 TDP 僅有 50 瓦，以及一款鎖定單插槽工作站與伺服器的處理器。

 Intel® Core™ 2 Extreme QX6700 quad-core 處理器

Intel® Core™ 2 Extreme QX6700 quad-core 處理器為全球最佳的多媒體應用桌上型處理器，與英特爾現有 Intel Core 2 Extreme 處理器 X6800 相較之下，效能提升達 80% 1 2 。

這是全球首款四核心桌上型處理器，帶來無與倫比的高度執行緒運算效能。 Intel® Core™ 2 Extreme QX6700 quad-core 處理器具備 2.66GHz 的時脈以及 1066M Hz 的前端匯流排，是體驗今日遊戲的首選產品，並為未來高度執行緒化的遊戲提供令人難以置信的效能。此款處理器採用英特爾現有的 975X 高速晶片組系列。

英特爾計畫於明年第一季，以 Intel Core 2 Quad (Intel 酷睿 2 四核心 ) 處理器 之產品品牌推出針對主流市場設計的四核心處理器。這類處理器是娛樂、遊戲、以及多媒體作業等密集運算、高度執行緒化程式的理想選擇。

價格與供貨

關於英特爾

Intel 為全球晶片技術創新的領導者，並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。詳細公司資訊請查詢 http://www.intel.com.tw 。

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center) ，與本地的 PC 與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯，以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括 : 桌上型與筆記型電腦、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。 2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center), 與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取以及數位家庭等各領域的技術。

此外，英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim 、菲律賓之 Makati 和 Cavite 、以及中國上海均設有世界級的測試和組裝廠，在 Penang 設有一處晶片設計中心，在上海有一軟體發展實驗室，並在印度 Bangalore 設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。

　　G80繪圖核心的出現不但接續了GeForce 7系列的強大優勢，事實上更是鞏固了技術領先的地位(在Timing上面可以說是相當好，因為ATi正忙著與AMD做整合，這段時間差給了NVIDIA一個很好的機會)，G80核心的電晶體也高達到一個驚人的數字，681 million顆的電晶體數(6億8千1百萬顆)，採用90nm技術、由TSMC代工製造。